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Thermalpad 20x67 Mejorar Temperatura Cpu Gpu 2.0 W/m.k
Ref.: THE4
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Espuma disipadora thermalpad silicona termica 67x20
Las almohadillas térmicas son ampliamente utilizadas en la gestión térmica de electrónica: escritorio, laptop, consola de juegos, router, TV stick, drones, cámara, disco duro, tarjeta gráfica, NVMe SSD, módulo de alimentación, etc
El compuesto de silicona térmicamente conductor proporciona una conductividad térmica de 2.0 W / (m.k), que puede mejorar eficazmente la transferencia de calor entre componentes electrónicos y disipador de calor, enfriarse en segundos
Características:
1. reutilizable, conveniente de instalar y probar; es un excelente material de relleno térmico.
2. sílice térmica, con efecto de absorción de sonido y absorción de golpes.
3 ampliamente utilizado en la tabla de control del producto electrónico, y el motor, mecánica electrónica de automóviles, Y todos los módulos de llenado y enfriamiento de material deseados.
4 el papel de la sílice térmica: aislamiento, conductividad térmica, resistente al desgaste, ignífugo, huecos de llenado, compresión, amortiguación, etc.
Especificaciones:
Material: silicona
Color: azul
Tamaño: 67x20
Cantidad: 1 PC
Crisol de grafito mini horno de oro de la antorcha de fusión del metal:
Conductividad térmica: 1,2 W ~ 2,0 W
Temperatura : -40C ~ 220C
Prueba de voltaje:> 4KV
Dureza: 13C ~ 50C
Suave, con un poco de viscosidad
Buena conducción del calor, muy buena maleabilidad